足底・かかとの切開手術技術

従来の切開法

足底腱膜は足の裏側にある組織です。従来は手術開始のために2〜3cmの切開を行っていましたが、近年は切開が大きすぎると感染や術後合併症のリスクが高まると考えられています。

内視鏡手術

内視鏡技術を用いることで、0.5cm程度の極小切開で手術が可能です。小型の関節鏡用器具を足底に挿入し、足底外側からコンピュータ制御で操作します。超音波イメージングにより足内部をリアルタイムで確認できます。

この手法の有効性については議論がありますが、2009年に『Journal of the American Podiatric Medical Association』に掲載された研究では、46例の手術で術後4週間の評価で感染・合併症が認められず、良好な結果が得られました。

複数ステーブ切開法

比較的新しい手法として、18ゲージ針で足底腱膜に複数の小さな穿刺を行い、血管新生を促す方法があります。これにより中央内側帯の張力が緩和され、足底筋膜炎の治療が期待できます。

具体的には、足底内側結節周囲に3-4-3のパターンで計10か所の穿刺を行い、その後ビーバーハンドルに装着した64ブレードで切開します。切開後は止血鉗子で皮下組織を鈍的に分離し、ブレードを挿入します。この手順をすべての部位で繰り返します。