DME：何を期待するか
CADモデルの準備：製造される部品の3D CADモデルは、ソフトウェアを使用して作成されます。このモデルは、必要なすべての機能と詳細が正確に表されているため、エラーがなく、水密である必要があります。
データの準備：CADモデルは、特殊なスライスソフトウェアを使用して、薄い断面にスライスされます。このスライスプロセスは、DMLSプロセス中に構築される一連の2Dレイヤーを生成します。
ビルドプラットフォームのセットアップ：DMLSマシンのビルドプラットフォームは、粉末材料の薄い層を適用することにより準備されています。パウダーは、ビルドの一貫したベースを確保するために均等に分布しています。
レイヤーバイレイヤービルディング：DMLSプロセスは、高出力レーザーを使用して金属粉末の小さな粒子を選択的に溶かし、融合することから始まります。粉末の各層は、スライスしたCADモデルの断面データに従って選択的に溶けます。ビルドプラットフォームは、各層が完成した後に徐々に低下し、粉末の新しい層が堆積します。このプロセスは、パーツ全体がレイヤーごとに構築されるまで続きます。
部品の取り外しとサポート構造の分離：ビルドプロセスが完了した後、部品はまだ介入していないパウダーベッドに埋め込まれています。ビルドプラットフォームは機械から除去され、介入していない粉末が慎重に除去されます。サポート構造は、使用する場合は、適切なツールを使用して慎重に削除する必要がある場合があります。
後処理：最後のステップでは、DMLS部分を後処理して、目的の表面仕上げと特性を実現します。これには、熱処理、表面処理、機械加工、またはその他の仕上げ操作が含まれる場合があります。
これらの手順に従うことにより、DMLSプロセスは、高い精度および複雑な機能を備えた複雑な金属部品の生産を可能にし、航空宇宙、自動車、医療、消費者製品など、さまざまな業界にとって貴重な技術となります。